無(wú)鉛回流焊的出現(xiàn)是出于對(duì)環(huán)保的考慮，鉛在21世紀(jì)將會(huì)被嚴(yán)格限用。雖然電子工業(yè)中用鉛較極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在未來(lái)的幾年中將會(huì)被逐步淘汰�，F(xiàn)在正在開(kāi)發(fā)可靠而又經(jīng)濟(jì)的無(wú)鉛焊料。目前開(kāi)發(fā)出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點(diǎn)溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進(jìn)行。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對(duì)PCB本身的損傷。不過(guò)工業(yè)界大概必須經(jīng)這一個(gè)痛苦的學(xué)習(xí)期來(lái)解決所遇到的問(wèn)題，工盡快應(yīng)用該制程，時(shí)間已經(jīng)所省不多，現(xiàn)在所使用的許多爐子被設(shè)計(jì)成高不超出3000C的作業(yè)溫度，對(duì)于無(wú)鉛焊料或非共溶點(diǎn)焊錫(用于BGA，雙面板等)來(lái)講，則需要更高的爐子溫度，這些新的制程通常要求回流區(qū)中的溫度達(dá)到3500C～4000C，爐子的設(shè)計(jì)必須更改以滿足這樣的要求，機(jī)器中的熱敏感部件必須被修改，或者要采取措施防止熱量向這些部件傳遞。

另外氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

(1) 防止減少氧化

(2) 提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度

(3) 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量

得到列好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時(shí)也能提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色，但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷�增加，�?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對(duì)氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的。現(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開(kāi)發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮?dú)獾南�耗�?/span>