回流焊機(jī)總體上是區(qū)分四個溫區(qū)，各個溫區(qū)的溫度和焊接時間都是不一樣的，焊接時間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的首要因數(shù)，回流焊時間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會形成大量的回流焊不良產(chǎn)品發(fā)生。廣晟德與大家具體分析一下怎樣設(shè)置回流焊機(jī)溫度和時間？

  回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時間設(shè)置：

  回流焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的溫度和時間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏功能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時刻為60～120sec，由此有用除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，削減對元件的熱沖擊，一起使助焊劑充沛活化，并且使溫度差變得較小。預(yù)熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望削減大部分的缺陷。對最佳曲線而言引薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。

  回流焊機(jī)均溫區(qū)溫度和時間設(shè)置：

  回流焊機(jī)均溫區(qū)是使整個PCB板都能抵達(dá)均勻的溫度（175℃左右），均熱的意圖是為了削減進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接缺陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另一個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件外表潤濕功能（及外表能），使得消融的焊錫可以很好地潤濕焊件外表。因為均熱段的重要性，因而均熱時刻和溫度有必要很好地操控，既要確保助焊劑能很好地清潔焊面，又要確保助焊劑抵達(dá)回流之前沒有徹底消耗掉。

  回流焊機(jī)焊接區(qū)溫度和時間設(shè)置：

  回流焊爐內(nèi)溫度持續(xù)升高跳過回流線（183℃），錫膏消融并發(fā)生潤濕反應(yīng)，開始生成金屬間化合物層。抵達(dá)最高溫度（215 ℃左右），然后開始降溫，落到回流線以下，焊錫凝固�；亓鲄^(qū)相同應(yīng)考慮溫度的上升和下降斜率不能使元件受到熱沖擊。回流區(qū)的最高溫度是由PCB板上的溫度靈敏元件的耐溫能力決議的。因為共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分化率等因素，其發(fā)生及濾出不只與溫度成正比，且與超越焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時刻成正比，為削減共界金屬化合物的發(fā)生及濾出則超越熔點(diǎn)溫度以上的時刻有必要削減，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時刻約束需求使用一個快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不行超越4℃/sec。

  回流焊機(jī)冷卻區(qū)溫度和時間設(shè)置：

  回流焊快速冷卻將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，發(fā)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決議的。冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

  回流焊機(jī)帶速決定機(jī)板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時刻，添加持續(xù)時刻可以答應(yīng)更多時刻使電路安裝挨近該區(qū)的溫度設(shè)定，每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決議總共的處理時間。把握組件內(nèi)部溫度應(yīng)力改變原則，即加熱溫度改變小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。

  參考回流焊機(jī)操作流程與溫度設(shè)置方法