在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：

  1.降低溫度對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響

  既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。 不過(guò)可能會(huì)有其他副作用發(fā)生，比如說(shuō)焊錫短路。

  2.采用高Tg的板材

  Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢(qián)也比較高。

  3.增加電路板的厚度

  許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒(méi)有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

  4.減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

  既然大部分的回焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓浚�在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

  5.使用過(guò)爐托盤(pán)治具

  如果上述方法都很難作到，最后就是使用過(guò)爐托盤(pán) (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了，過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍�是冷縮，都希望托盤(pán)可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后，還可以維持住園來(lái)的尺寸。

  如果單層的托盤(pán)還無(wú)法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤(pán)夾起來(lái)，這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤(pán)挺貴的，而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤(pán)。

  6.改用Router替代V-Cut的分板使用

  既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

  免責(zé)聲明：內(nèi)容整理自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)系，謝謝！

  華秋電路（原“華強(qiáng)PCB”）：華強(qiáng)集團(tuán)旗下PCB工廠，中國(guó)頂級(jí)PCB快板制造商，擁有深圳打樣廠及九江量產(chǎn)廠，“華為、中興、華大基因、中科院”等通訊、醫(yī)療、軍工企業(yè)/機(jī)構(gòu)首選PCB供應(yīng)商，產(chǎn)品被全球20萬(wàn)+知名企業(yè)廣泛使用在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。

  PCB打樣活動(dòng)