波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊接的焊料主要就是錫條，使熔融的液態(tài)錫焊接到插有元器件的線路板焊盤上，是元器件腳與線路板焊接到起。廣晟德為大家分享一下波峰焊接的基礎(chǔ)知識(shí)。

  波峰焊生產(chǎn)線

  一、波峰焊接類型

  1．單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成1 0～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤(rùn)并進(jìn)行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質(zhì)量。單波峰焊接的缺點(diǎn)是波垂直向上的力，會(huì)給些較輕的元器件帶來(lái)沖擊，造成浮件或虛焊。由于設(shè)備價(jià)廉，技術(shù)成熟在內(nèi)穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采用。

  2．雙波峰焊接由于D沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體處散出，另外，D有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時(shí)濕潤(rùn)滲透到貼裝元件的每個(gè)角落，所以如果采用單波峰焊接，將會(huì)出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問(wèn)題。

  雙波峰焊機(jī)

  雙波峰焊接：在錫爐前后有兩個(gè)波，前個(gè)較窄(波高與波寬比大于 1)端有2-3掃b交錯(cuò)排列的小頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下，焊劑受熱產(chǎn)生的氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。后波為雙方向?qū)捚讲ǎ�焊錫流動(dòng)平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現(xiàn)象。雙波峰焊對(duì)D的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點(diǎn)是PCB經(jīng)兩次波，受熱及變形量大，對(duì)元器件、PCB板均有影響�，F(xiàn)在市場(chǎng)上一般的波峰焊工廠的波峰焊設(shè)備就是雙波峰焊，廣晟德批量生產(chǎn)的波峰焊也是雙波峰焊。

  二、波峰焊接波峰表面

  波峰焊波峰面

  波峰焊接波峰的表面均被層氧化膜覆蓋，它在沿焊料波表面的整個(gè)長(zhǎng)度方向上，幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化膜與PCB以同樣的速度移動(dòng) .

  三、波峰焊點(diǎn)成型過(guò)程

  波峰焊點(diǎn)

  當(dāng)PCB進(jìn)入波面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波面前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因 ，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫爐中 。這樣線路板上的波峰焊點(diǎn)就形成了。

  四、波峰焊波峰高度

  波峰焊波峰高度

  波峰焊波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連”,過(guò)低易造成空焊漏焊 。

  五、波峰焊接傾角

  波峰焊傾角

  波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外，還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角，通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波面的焊接時(shí)間，會(huì)有助于焊料液面與PCB更快的分離，使返回錫爐內(nèi)。減少橋連、包焊的產(chǎn)生。波峰焊接角度要控制在5-7度。

  六、波峰焊預(yù)熱

  波峰焊預(yù)熱組件是由個(gè)耐高溫材料制成的加熱箱體．發(fā)熱管置于加熱箱內(nèi)。通過(guò)反射盤向外輻射熱能，來(lái)給PCB加熱。波峰焊預(yù)熱的作用是：a. 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；b. 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；c. 使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

  七、波峰焊助焊劑

  波峰焊助焊劑的主要成分是松節(jié)油或松香，其助焊原理是松節(jié)油或松香在高溫時(shí)氣化，氣化的松節(jié)油或松香與金屬的氧化層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，清除了氧化層的金屬更有利于焊接。