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熱風回流焊結構、原理及特點,了解一下

    熱風回流焊爐總體結構主要分為加熱區(qū),冷卻區(qū),爐內氣體循環(huán)裝置,廢氣排放裝置以及PCB傳送等五大主體部分。那么,熱風回流焊結構、原理及特點?接下來,由小編給大家介紹一下。

熱風回流焊結構

  一、熱風回流焊結構

    熱風回流焊爐體分為上下兩個密封箱體,中間為傳送帶。部分爐體的長短主要根據加熱區(qū)和冷卻區(qū)的多少而不同,目前的回流爐的加熱區(qū)有4~10個區(qū)不等,冷卻區(qū)有1~2個區(qū)不等,也有的爐不帶冷卻區(qū),讓PCB板出爐后在空氣中自然冷卻。每個溫區(qū)的溫度可編程設定,般可設溫度范圍從室溫到275度左右(視廠設定),回流焊爐另個重要的區(qū)別在于它是否具備進行充氮氣焊接的能力,或是只能在空氣環(huán)境下焊接。用戶般可根據自己的用途來選擇爐體的長短和爐子的氣體環(huán)境要求。

  1、加熱區(qū)結構方案

    爐體內每個加熱區(qū)的結構都是樣的。在上下加熱區(qū)各有個馬達驅動葉輪高速旋轉,產生空氣或氮氣的吹力。氣體經加熱絲或其它材料加熱后,從多孔板里吹出,打到PCB板上。有的回流爐的馬達轉速是可編程調節(jié)的,如力鋒ROHS-848,可從1000~2800RPM,而有的爐是廠出廠時已固定的,如U爐廠出廠時已定為高轉速約3000RPM。馬達轉速越快,風力越大,熱交換能力越強。通過測量氣體吹出的風壓,可以監(jiān)控馬達的運轉是否正常。由于回流過程中錫膏中助焊劑的揮發(fā),可能凝結在葉輪上,降低風的效率,導致溫度回流曲線的減低。因此有必要定期檢查和清潔葉輪。

  2、溫度控制系統(tǒng)

    熱風回流焊機的每個加熱區(qū)的溫度控制都是立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。溫度控制器通過PID控制把溫度保持在設定值。溫度傳感器采用的熱偶線裝在多孔板的下面,感應氣流的溫度。如果加熱區(qū)的溫度出現異常,例如不加溫,或加溫緩慢,般需要檢查固態(tài)繼電器是否正常,加熱區(qū)的加熱器是否老化需要更換(般使用多年的回流爐容易出現這個問題)。若出現溫度顯示錯誤,般是熱偶線已損壞。

  3、冷卻區(qū)結構方案

    PCB板經過回流焊接后,必須立即進行冷卻,才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的后都是有個冷卻區(qū)。冷卻區(qū)的結構是個水循環(huán)的熱交換器。冷卻風扇把熱氣吹到循環(huán)水換熱器后,經降溫的氣體再打到PCB板上。熱交換器內的熱量經循環(huán)水帶走,循環(huán)水經降溫后再流回換熱器。

    由于在冷卻系統(tǒng)中,助焊劑(Flux)容易凝結,因此必須定期檢查和清潔助焊劑過濾器上的助焊劑,否則熱循環(huán)效率的下降會減低冷卻系統(tǒng)的效率,使冷卻變差,導致產品的焊接質量下降。過熱焊接的PCB板的長期穩(wěn)定性會下降。

  二、熱風回流焊原理及特點

    熱風回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能,利用加熱器與風扇,使爐內空氣不斷升溫并循環(huán),待焊件在爐內受到熾熱氣體的加熱,從而實現焊接。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點,PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度梯度不容易控制,般不單使用。

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