近幾年，隨著手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，國內(nèi)EMS不時(shí)傳出嚴(yán)重的缺工問題，其次就是工業(yè)4.0讓EMS廠追求自動(dòng)化的需求日益高漲，所以現(xiàn)在很多原本還不一定可以過T制程的零件，它們也都被要求零件要符合走PIH的制程。

  1、在零件的底下或是旁邊點(diǎn)紅膠

  其實(shí)在早期的廣州T貼片加工廠，點(diǎn)膠機(jī)是必備的設(shè)備，因?yàn)辄c(diǎn)過膠的D零件可以拿去過波峰焊，不過現(xiàn)在大部分的T生產(chǎn)線幾乎都沒有這個(gè)設(shè)備了。如果沒有點(diǎn)膠機(jī)，就必須使用人工手動(dòng)來點(diǎn)膠，個(gè)人不太建議人工，因?yàn)槿斯ぷ鳂I(yè)除了耗費(fèi)人力及工時(shí)外，品質(zhì)也較難管控，因?yàn)橐徊恍⌒木蜁?huì)碰到其他已經(jīng)貼片好的零件， 如果有機(jī)器點(diǎn)膠機(jī)品質(zhì)當(dāng)然比較好管控。

  點(diǎn)紅膠的目的是要將零件粘著在電路板上，所以紅膠一定要點(diǎn)在電路板上面，并且沾粘住零件，然后過回焊爐，利用回焊爐的高溫將紅膠固化，這種紅膠屬于不可逆膠，無法再經(jīng)由加熱軟化。

  如果紅膠要點(diǎn)在零件的下方，點(diǎn)膠作業(yè)必須在電路板印完錫膏后馬上點(diǎn)上去，然后再將比較重的零件覆蓋在其上面。要注意的是，紅膠點(diǎn)在零件下方會(huì)有撐起零件的風(fēng)險(xiǎn)，所以一般都是比較重且大的零件才會(huì)這樣作業(yè)。

  另一種點(diǎn)膠作業(yè)會(huì)點(diǎn)在零件的側(cè)邊，這個(gè)必須等錫膏印刷完畢及零件放到固定位置以后才能作業(yè)，如果不小心會(huì)有碰掉零件的風(fēng)險(xiǎn)，所以一般會(huì)使用于PIH的零件。

  如果使用機(jī)器點(diǎn)膠于側(cè)邊的話，必須精準(zhǔn)控制膠量及點(diǎn)膠位置，將膠點(diǎn)于零件的邊緣，然后用貼片機(jī)的吸嘴輕壓零件至固定深度，以確保零件沒有浮高的風(fēng)險(xiǎn)。

  現(xiàn)在因?yàn)闄C(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步，很多早期點(diǎn)膠不易控制的項(xiàng)目都可以有解決方案，眾焱電子小編就看過使用簡單的機(jī)器手臂來架在T流線上做點(diǎn)膠的解決方案，費(fèi)用也不會(huì)很貴，提供有需要做點(diǎn)膠制程的朋友，當(dāng)然，這個(gè)只適合少量的點(diǎn)膠作業(yè)。

  2、使用過爐載具/托盤

  過爐載具可以設(shè)計(jì)成肋條剛好支撐住較重的零件位置，這樣比較重的零件在過二次回流焊時(shí)就不易掉落。但是過爐載具的費(fèi)用不便宜，而且載具全部數(shù)量排起來要大于回焊爐 (reflow oven)的長度，也就是要計(jì)算回焊爐內(nèi)同時(shí)有多少片板子行走其間，還要加上緩沖及備品，全部加起來沒有三十個(gè)也有二十個(gè)，可能還要更多，所費(fèi)不眥。

  另外，過爐載具因?yàn)樾枰�承受多次重�?fù)經(jīng)過回流焊的高溫，所以一般會(huì)采用金屬材質(zhì)或特殊耐高溫的塑料制成。還有一點(diǎn)需要特別提醒，使用Carrier會(huì)需要多一個(gè)人工成本，把板子放到Carrier上面要人工，載具回收重復(fù)使用也要人工。

  其次，使用載具可能會(huì)有造成融錫狀況變差的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)檫@個(gè)過爐載具通常都是金屬材質(zhì)，面積大容易吸熱，會(huì)造成溫度上升不易的風(fēng)險(xiǎn)，所以調(diào)爐溫的時(shí)候一定要連過爐載具一起量測，還有載具應(yīng)該盡量把沒有用到的肉偷掉，只要確保載具足夠支撐不變形為原則就可以了。

  3、調(diào)整回焊爐的上、下爐溫差

  回焊爐通常都可以控制上、下爐溫，早期電子零件都還在1206大小的年代，我們在調(diào)整回焊爐時(shí)通常會(huì)將下爐溫調(diào)得比上爐溫少個(gè)5～10°C ，目的就是希望第二面回焊時(shí)，第一面已經(jīng)焊接好的零件不要因?yàn)橹匦氯阱a而掉落，但現(xiàn)在大部分的T工程師都已經(jīng)不這樣調(diào)爐溫了，因?yàn)榱慵�都很小，沒有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。

  隨著上述的要求而來在第一面的大零件過第二面回焊時(shí)掉落是一定的，只是如果是連接器這么大又重的零件，就算調(diào)整上下爐溫差，依然是無法達(dá)到零件不掉落的要求的。

  所以調(diào)整回焊爐的上、下溫差只對小零件有用，也就是發(fā)現(xiàn)有些零件會(huì)掉落，有些零件不會(huì)掉落的時(shí)候有效，如果全部掉件，這個(gè)方法就無效了。

  請注意，如果上下爐溫差過大會(huì)容易引起板彎的結(jié)果。

  4、采用高、低錫膏混搭的方式

  眾焱電子小編其實(shí)不太推薦這個(gè)方法，因?yàn)榈蜏劐a膏的焊錫強(qiáng)度不佳，使用前請經(jīng)過嚴(yán)格的信賴度評(píng)估。而且，T貼片加工廠內(nèi)有不同溫度的錫膏，擔(dān)心會(huì)有用錯(cuò)錫膏的風(fēng)險(xiǎn)。

  方法就是第一面Reflow的時(shí)候印刷高溫錫膏，第二面Reflow時(shí)印刷低溫錫膏，這樣就不用擔(dān)心第一面的零件過二次Reflow掉件了。

  比如說板子的第一面印刷SAC305錫膏，熔點(diǎn)為217°C，Reflow的峰值最高為250°C。然后在第二面錫膏Sn42Bi58低溫錫膏，熔點(diǎn)為138°C，Reflow的峰值最高建議不超過220°C（建議控制在200°C以下），這樣已經(jīng)打好的第一面使用SAC305的錫點(diǎn)完全不會(huì)有重新融錫的機(jī)會(huì)。

  5、回去用后復(fù)焊接（機(jī)器焊接、人工焊接）

  計(jì)算一下后復(fù)焊接的成本與零件掉落所需要花費(fèi)的成本，比較一下那個(gè)劃算，有時(shí)候在時(shí)機(jī)還未成熟時(shí)一味的追求自動(dòng)化，不見得可以節(jié)省成本，還是得多比較，算計(jì)算計(jì)是否劃算。

  后復(fù)焊接除了使用人工焊接外，也可以考慮機(jī)器人焊接，人工焊接的品質(zhì)畢竟比較有疑慮。