在有限的回流焊接時(shí)間內(nèi)，被焊接產(chǎn)品溫度不可能與熱源達(dá)到熱平衡，所以紅外和對(duì)流回流焊是一個(gè)非平衡的回流焊工藝過(guò)程。因此回流爐工藝參數(shù)設(shè)置必須適合每一種產(chǎn)品設(shè)計(jì)以確保特定的PCB組件獲得最優(yōu)的時(shí)間/溫度曲線。早期的以輻射為主的熱傳遞方式的回流焊設(shè)備已經(jīng)逐漸被現(xiàn)代紅外熱風(fēng)對(duì)流結(jié)合的熱傳遞方式的回流焊爐所取代。這種回流焊爐可達(dá)到更高的熱交換水平并減少不同產(chǎn)品之間溫度曲線以及單個(gè)產(chǎn)品內(nèi)部溫度分布的差異， 從而增強(qiáng)了回流焊工藝的適用范圍。但是快速發(fā)展的無(wú)鉛焊工藝又減少了該工藝的適用范圍,因此應(yīng)該重視回流溫度曲線優(yōu)化技術(shù)。

  回流焊溫度曲線

  建立回流溫度曲線的常用方法是將一定數(shù)量的熱電偶粘貼在組裝產(chǎn)品的樣品上，熱電偶位置的選擇是基于對(duì)相似產(chǎn)品和元件封裝形式的比較判斷和經(jīng)驗(yàn)的綜合考慮來(lái)確定的。接下來(lái)，產(chǎn)品在初始的溫度設(shè)置下通過(guò)回流焊爐，同時(shí)數(shù)據(jù)記錄儀記錄了熱電偶測(cè)得的溫度。然后，修改初始的工藝參數(shù)設(shè)置直到獲得所需要的曲線。用這種方法在獲得所 需溫度曲線前，必須使用新產(chǎn)品樣品及必要的工具進(jìn)行初始回流焊工藝實(shí)驗(yàn)。

  回流焊設(shè)備

  回流焊溫度曲線設(shè)置依據(jù)

  1、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

  2、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

  3、根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化，確定個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí)，因考慮排風(fēng)量，并定時(shí)測(cè)量。

  4、根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

  5、根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。

  6、根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

  電子產(chǎn)品組裝密度的增加和元器件尺寸及其引腳間距減小，使A的焊接工藝難度增大，回流焊接溫度曲線參數(shù)的設(shè)置范圍變窄,并極易發(fā)生焊接質(zhì)量問(wèn)題。焊接工藝的正確設(shè)計(jì)，尤其是焊接溫度曲線的準(zhǔn)確設(shè)置,已成為保障A組裝質(zhì)量的關(guān)鍵內(nèi)容之一。