作為了一個資深的行業(yè)從業(yè)者，今天給大家整理出鋁基板全面的優(yōu)缺點，以及用途分析，希望對你有幫助！

  鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

  鋁基板的優(yōu)勢

  （1）散熱明顯優(yōu)于標準的FR-4結(jié)構(gòu)。

  （2）所使用的電介質(zhì)導熱性通常是常規(guī)環(huán)氧玻璃的5至10倍，且厚度僅有十分之一。

  （3）傳熱指數(shù)比傳統(tǒng)的剛性PCB更有效率。

  （4）可以使用比IPC推薦圖所示的更低的銅重量。

  鋁基板的主要是用在

  （1）音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

  （2）電源設備：開關調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。

  （3）通訊電子設備：高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報電路。

  （4）辦公自動化設備：電動機驅(qū)動器等。

  （5）汽車：電子調(diào)節(jié)器、點火器、電源控制器等。

  （6）計算機：CPU板、軟盤驅(qū)動器、電源裝置等。

  （7）功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

  鋁基板的用途廣泛，一般音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車、計算機、功率模塊中都有鋁基板的存在。