貼片加工廠中有很多種加工工藝，回流焊工藝就是其中不可或缺的一種，T貼片加工的焊接需要由回流焊工藝來完成。回流焊工藝的主要過程就是在爐中熔化前面印刷在PCBA焊盤上的焊膏，從而實(shí)現(xiàn)貼片元器件的焊接。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家介紹一下回流焊工藝的特點(diǎn)。

  1、工藝流程

  回流焊的加工工藝流程：印刷焊膏→元器件貼片→回流焊接。

  2、工藝特點(diǎn)

  焊點(diǎn)大小可控，可以通過設(shè)計(jì)焊盤的尺寸與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求。

  在實(shí)際T加工中焊膏的施加一般是采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏分配。

  貼片加工廠的回流焊加工過程中，元器件是完全漂浮于熔融焊錫上的，假如說焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位。

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