氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。

  隨著組裝密度的提高，精細間距（Fine pitch）組裝技術的出現(xiàn)，產生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的焊接質量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。

  HELLER1936MK5氮氣回流焊

  氮氣回流焊的優(yōu)點：防止減少氧化；提高焊接濕潤力，加快潤濕速度；減少錫球的產生，避免橋接，得到更好的焊接質量。

  氮氣回流焊的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，一般氮氣含量是由配套的在線式氧含量分析儀，氧含量原理是由氧含量分析儀先連接通過氮氣回流焊的采集點，再采集氣體，經過含氧量分析儀測驗分析出含氧量數(shù)值得出氮氣含量純度范圍。氮氣回流焊氣體采集點至少有一個，高端的氮氣回流焊氣體采集點有三個以上，焊接產品的要求不同對氮氣的需求是有天壤之別的。

  對于回流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產品的良率，品質的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加成本，相反，我們卻能從中收益,目前常見的有液氮，還有制氮機，氮氣選擇也比較靈活了。

  氮氣回流焊中氧含量多少PPM合適呢， 實踐證明1000PPM以下浸潤性會很好，1000－2000PPM是常用的，可是實際使用過程中大部分使用99.99%即100PPM的氮氣，甚至有99.999%即10PPM，而有的客戶竟然在用98%的氮氣即20000PPM。另一說法OSP制程，雙面焊，有PTH時應在500PPM以下，同時立碑增多，是印刷精度不高造成的。

  目前所使用的氮氣回流焊大多數(shù)是強制熱風循環(huán)型的，這種爐子控制氮氣的消耗不是件容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量：一種是減少爐子進出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，另外一種是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高，這樣加熱腔內形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量并維護在要求的純度上。

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