回流焊預(yù)熱區(qū)通常是指由溫度由常溫升高至150℃左右的區(qū)域﹐在這個區(qū)域﹐溫度緩升以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發(fā)﹐電子零件特別是IC零件緩緩升溫﹐為適應(yīng)后面的高溫。

  十溫區(qū)回流焊機(jī)

  但PCB表面的零件大小不一﹐吸熱裎度也不一，為免有溫度有不均勻的現(xiàn)象﹐在預(yù)熱區(qū)升溫的速度通�？刂圃�1.5℃--3℃/sec。預(yù)熱區(qū)均勻加熱的另一目的，是要使溶劑適度的揮發(fā)并活化助焊劑，因為大部分助焊劑的活化溫度落在150℃以上。

  回流焊溫度曲線

  回流焊預(yù)熱區(qū)溫度設(shè)置不當(dāng)可能會造成的缺陷有以下幾種

  1. 塌陷：

   ** t回流焊坍塌

  這主要是發(fā)生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內(nèi)的分子因熱而震動得更加劇烈所致;另外溫度迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當(dāng)?shù)負(fù)]發(fā)，造成黏度更迅速的下降。正確來說，溫度上升會使溶劑揮發(fā)，并增加黏度，但溶劑揮發(fā)量與時間及溫度皆成正比，也就是說給一定的溫升，時間較長者，溶劑揮發(fā)的量較多。因此升溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產(chǎn)生塌陷。

  2. 錫珠：

   ** t錫珠

  迅速揮發(fā)出來的氣體會連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會形成分離的錫膏區(qū)塊，回焊時分離的錫膏區(qū)塊會融化并從零件底下冒出而形成錫珠。

  3. 錫球：

  升溫太快時，溶劑氣體會迅速的從錫高中揮發(fā)出來并把飛濺錫膏所引起。減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產(chǎn)生。但是升溫太慢也會導(dǎo)致過度氧化而降低助焊劑的活性。

  4. 燈蕊虹吸現(xiàn)象：

  T芯吸

  這個現(xiàn)象是焊料在潤濕引腳后，焊料從焊點區(qū)域沿引腳向上爬升，以致焊點產(chǎn)生焊料不足或空焊的問題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件腳的溫度高于PCB的焊墊溫度所致。可以增加PCB底部溫度或是延長錫膏在的熔點附近的時間來改善，最好可以在焊料潤濕前達(dá)到零件腳與焊墊的溫度平衡。一但焊料已經(jīng)潤濕在焊墊上，焊料的形狀就很難改變，此時也不在受溫升速率的影響。

  5. 潤濕不良：

   ** t潤濕不良

  一般的潤濕不良是由于焊接過程中錫粉被過度氧化所引起，可經(jīng)由減少預(yù)熱時錫膏吸收過多的熱量來改善。理想的回焊時間應(yīng)盡可能的短。如果有其它因素致加熱時間不能縮短，那建議從室溫到錫膏熔點間采線性溫度，這樣回焊時就能減少錫粉氧化的可能性。

  6. 虛焊或“枕頭效應(yīng)”(Head-In-Pillow)：

   ** t虛焊

  虛焊的主要原因可能是因為燈蕊虹吸現(xiàn)象或是不潤濕所造成。燈蕊虹吸現(xiàn)象可以參照燈蕊虹吸現(xiàn)象的解決方法。如果是不潤濕的問題，也就是枕頭效應(yīng)，這種現(xiàn)象是零件腳已經(jīng)浸入焊料中，但并未形成真正的共金或潤濕，這個問題通�？梢岳�用減少氧化來改善，可以參考潤濕不良的解決方法。

  7. 墓碑效應(yīng)及歪斜：

  T墓碑

  這是由于零件兩端的潤濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現(xiàn)象，可以藉由延長錫膏在的熔點附近的時間來改善，或是降低升溫的速率，使零件兩端的溫度在錫膏熔點前達(dá)到平衡。另一個要注意的是PCB的焊墊設(shè)計，如果有明顯的大小不同、不對稱、或是一方焊墊有接地(ground)又未設(shè)計熱阻(ther ** l thief)而另一方焊墊無接地，都容易造成不同的溫度出現(xiàn)在焊墊的兩端，當(dāng)一方焊墊先融化后，因表面張力的拉扯，會將零件立直(墓碑)及拉斜。

  8. 空洞(Voids)：

  主要是因為助焊劑中的溶劑或是水氣快速氧化，且在焊料固化前未實時逸出所致。