LED鋁基板的使用說明

  　　1.鋁基板在鉆孔、沖剪、切割等機械加工過程中， 小心不要弄破或污染緊靠導體附近的絕緣導熱層

  　　2.隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對加工完成的PCB板平整性的的要求也越來越高，鋁基PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機械加工工具的結構及質(zhì)量的影響，還有因電路層、絕緣導熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數(shù)而引起的效應。該效應由導電層(銅箔)與金屬基層(鋁板)厚度的比率確定，比率越大，彎曲程度越大。如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%，則金屬基層(鋁板)將在機械性能方面占支配地位，PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超過金屬基層厚度的10%，則PCB的結構將會出現(xiàn)彎曲。

  　　3.因電路層(銅箔)與金屬基層之間的膨脹系數(shù)的差異，pcb鋁基板總有某中程度的彎曲。其彎曲程度也取決于保留在PCB板上銅的數(shù)量和線路的寬度，如果線路足夠窄，因膨脹系數(shù)引起的應力就會消化在絕緣導熱層中。

  　　4.模塊功率密度越大，所需鋁基板的熱傳導性就要求越好，熱阻越低;4.電流載流量越大，鋁基板導電層(銅箔)厚度要相應增加;

  　　5.在電路板的邊緣(或電路板中的一個孔)與最近的導體之間必須保持一個最少的絕緣屏障，一般為材料厚度+0.5mm;

  　　6.鋁基板絕緣擊穿電壓應符合模塊電器絕緣性能的要求;