T貼片生產(chǎn)設(shè)備主要包括錫膏打印機(jī)，貼片機(jī)，回流焊爐和透視設(shè)備。T貼片廠應(yīng)根據(jù)對T貼片生產(chǎn)工藝的了解，合理選擇相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備，以最大程度地提高生產(chǎn)能力而無浪費(fèi)。

  第一，確定是否需要根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB加工模板。如果PCB上的D組件僅是電阻器，電容器，并且封裝為1206或更大，則無需制作模板，也無需使用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行焊膏涂層；當(dāng)PCB包含SOT，SOP，PQFP，PLCC和BGA封裝的芯片，電阻器和電容器時(shí)，必須將其制成模板以用于0805以下的封裝;

  第二，用刮刀將焊膏或貼片膠印到PCB的焊盤上，以準(zhǔn)備放置元件，也稱為絲網(wǎng)印刷。使用的設(shè)備是焊膏打印機(jī)，絲網(wǎng)印刷機(jī)等;

  第三，貼裝是指將表面安裝組件準(zhǔn)確地安裝在PCB上的特定位置。使用的設(shè)備是貼片機(jī)（自動(dòng)，半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或鑷子等;

  第四，熔化焊膏以牢固地焊接表面安裝組件和PCB，這通常稱為回流焊接。使用的設(shè)備是回流焊爐（自動(dòng)紅外/熱空氣回流焊爐）;

  第五，去除會(huì)影響電氣性能的物質(zhì)或焊料殘留物，例如已安裝的PCB上的助焊劑，通常稱為清潔。推薦設(shè)備日聯(lián)科技UNICOMP氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)；

  第六，對貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備推薦日聯(lián)UNICOMP生產(chǎn)的X-ray數(shù)字成像檢測設(shè)備，實(shí)時(shí)成像，可根據(jù)需求選擇在線式或者離線式X光機(jī)。

  目前市面上針對T貼片加工質(zhì)量檢測方法通常為目視檢驗(yàn)，即借助二到五倍的放大鏡，以肉眼進(jìn)行PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)，此種檢測方式單純依靠人工，相對效率較低，檢測的精確度也不是很高；此外，檢測趨勢就是X射線成像檢測設(shè)備，使用X-Ray檢測設(shè)備可直接觀察到缺陷的位置，靈敏度高，重復(fù)性好，無需報(bào)廢分析樣品。在T組裝生產(chǎn)過程中，我們可以利用X-Ray檢測設(shè)備直觀快速地對產(chǎn)品進(jìn)行透視檢測，把控產(chǎn)品質(zhì)量，及時(shí)進(jìn)行糾正措施以防止問題擴(kuò)大化。利用X射線機(jī)對生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)控的好處，不僅只是針對回流后的焊點(diǎn)檢測，還可以在回流前的進(jìn)行貼片質(zhì)量監(jiān)控，進(jìn)而及時(shí)校正元件在板上的貼裝位置，預(yù)防發(fā)生焊接問題。

  第七，對檢測后出現(xiàn)問題的PCB進(jìn)行返修，所用設(shè)備通常是BGA返修臺等。

  T貼片加工的工藝流程可以說既簡單又復(fù)雜，一般來說，經(jīng)過T流程之后，電子產(chǎn)品體積可以縮小百分之四十到六十，重量也可減輕百分之六到八十。這樣之后，T貼片元件的體積和重量可能僅有傳統(tǒng)插裝元件的十分之一左右，但可靠性及抗振能力反而更加出色。所以說，先進(jìn)的T貼片加工技術(shù)成就了目前電子行業(yè)的繁榮，而越來越進(jìn)步的生產(chǎn)設(shè)備尤為T加工技術(shù)提供了硬件保障，相輔相成。