紫外激光打標(biāo)機(jī)加工的方法和其他激光打標(biāo)設(shè)備不同，一般對于CO2激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)來說，都是用于激光進(jìn)行物理的標(biāo)刻方法，而紫外激光打標(biāo)機(jī)是用化學(xué)的加工方法，主要是光化學(xué)反應(yīng)來加工，這兩種不同的加工方法的區(qū)別是，激光物理的加工方法主要是在產(chǎn)品和材料的表面進(jìn)行加工，而激光化學(xué)的加工方法是可以用激光深入到產(chǎn)品材料的內(nèi)部進(jìn)行加工。

  　　在波長方面，紫外激光器的波長比可見光波長更短，因此肉眼是不可見的。雖然你無法看到這些激光束，但就是這些短波讓紫外激光器能夠更準(zhǔn)確地聚焦，從而在產(chǎn)生極精細(xì)的電路特性的同時(shí)，還能保持優(yōu)良的定位精度。

  　　還有一個(gè)重要因素，工件溫度較低外，紫外線中存在的高能光子讓紫外激光得以應(yīng)用于大型PCB電路板組合，從FR4等標(biāo)準(zhǔn)材料到高頻陶瓷復(fù)合材料以及包括聚酰亞胺在內(nèi)的柔性PCB材料等各種材料都適用。三種常見的PCB材料在六種不同激光器作用下的吸收率。這六種激光器中包括準(zhǔn)分子激光器(波長為248 nm)，紅外激光器(波長為10 ** nm)，和兩種CO2激光器(波長分別為9.4μm和10.6μm)。紫外激光器(Nd:YAG，波長為355nm)是一種罕見的在三種材料中吸收率一致的激光器。

  紫外激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用于樹脂和銅時(shí)顯示了極高的吸收率，在加工玻璃時(shí)也有著適當(dāng)?shù)奈�收率。只有價(jià)格昂貴的準(zhǔn)分子激光器(波長248nm)在加工這些主要材料時(shí)才會獲得更好的吸收率。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的首要選擇，從生產(chǎn)基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高工藝都通用。

  　　紫外激光打標(biāo)機(jī)的電腦系統(tǒng)直接從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到加工電路板，意味著在電路板生產(chǎn)過程中不需要任何中間人。再加上紫外線的準(zhǔn)確聚焦能力，使得紫外激光系統(tǒng)可以實(shí)施具特性的方案，并重復(fù)定位�？梢哉f定位準(zhǔn)確，這也電路板行業(yè)的須要求之一。