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波峰焊產(chǎn)生錫球的原因有哪些?

  元器件焊點(diǎn)的波峰焊焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件(PWA)乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等等。波峰焊在進(jìn)行T工藝研究和生產(chǎn)中,合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高T生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。

  

  波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面:

  1、在印制板反面(即接觸波峰的一面)產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低,就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進(jìn)入波峰時(shí),多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來(lái),在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。

  2、由于波峰焊焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙,或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。

  

  根據(jù)上述兩方面原因,采取以下相應(yīng)的解決措施:

  1、波峰焊使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中,在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時(shí),應(yīng)保持盡可能產(chǎn)生蕞小的氣泡,泡沫與PCB接觸面相對(duì)減小。

  2、波峰焊通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的,孔壁上的銅鍍層蕞小應(yīng)為25um,而且無(wú)空隙。

  3、波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。

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