波峰焊設(shè)備參數(shù)一般是指波峰焊設(shè)備的工藝參數(shù)和技術(shù)參數(shù)，決定波峰焊設(shè)備焊接質(zhì)量的也就是跟這個參數(shù)有關(guān)，廣晟德波峰焊這里分享一下波峰焊導(dǎo)軌寬度和運輸速度要求。

  回流焊機

  一、波峰焊導(dǎo)軌寬度要求

  波峰焊導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時將可能導(dǎo)致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成IC或排插橋連產(chǎn)生，嚴(yán)重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在 助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板面的元器件晃動而錯位（AI插件除外）。

  波峰焊導(dǎo)軌

  另一方面當(dāng)PCB穿過波峰時，由于PCB處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游，當(dāng)PCB脫離波峰時，表面元件會因為受外力過大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后，PCB板能用手順利地前后推動且無左右晃動的狀態(tài)為基準(zhǔn)。

  二、波峰焊運輸速度要求

  波峰焊鏈條

  一般我們講波峰焊運輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。（過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生）