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波峰焊和回流焊焊接工藝

  波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

  

  波峰焊基本可以里解為,它對稍大相對小元件焊錫,他跟回流焊不同之處就在這,而回流焊它對板子與元件加溫,其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以達到把元件與板子相接的目地。

  1.波峰焊工作方式:板子進入機器口-感應(yīng)器感應(yīng)到后-噴FLUX(助焊劑)-預(yù)熱區(qū)開始預(yù)熱-噴錫處開始噴錫-降溫.

  2.回流焊工作方式:幾個溫區(qū)加熱-錫液化-降溫.

  波峰焊:熔融的焊錫形成波峰對元件焊接;

  回流焊:高溫?zé)犸L(fēng)形成回流對元件焊接。

  回流焊是在爐前已經(jīng)有焊料,在爐子里只是把錫膏融化而形成焊點。

  波峰焊是在爐前沒有焊料,在爐子里通過焊料焊接。

  回流焊是焊貼片元件的,波峰焊焊插腳元件。

  目前來講好多板是二者兼用的,一般都是先貼片(無腳,表面貼裝)過完回流焊或者無鉛回流焊再插件(有腳)然后再過波峰焊或者無鉛波峰焊機。

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