波峰焊是電子器件焊接主要的設(shè)備，因?yàn)樽詣?dòng)化程度高，相應(yīng)對(duì)操作員的操作技術(shù)會(huì)有更高的要求，一臺(tái)經(jīng)過(guò)調(diào)整后的波峰焊，焊接缺陷就會(huì)很少，但如果PCB設(shè)計(jì)與助焊劑，錫條材質(zhì)所影響的問(wèn)題就要進(jìn)行分析。

  波峰焊連焊即相鄰的兩個(gè)焊點(diǎn)連接在一起，具體來(lái)說(shuō)就是焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經(jīng)常產(chǎn)生于D 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，元件之間的距離不足夠遠(yuǎn)也會(huì)產(chǎn)生連焊。廣晟德波峰焊下面具體為大家分享一下波峰焊連焊現(xiàn)象原因及解決預(yù)防。

  波峰焊連焊產(chǎn)生原因

  1、PCB板焊接面沒(méi)有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

  2、PCB焊盤(pán)太大或元件引腳過(guò)長(zhǎng)（一般為008～3mm），焊接時(shí)造成沾錫過(guò)多；

  3、PCB板浸入釬料太深，焊接時(shí)造成板面沾錫太多；

  4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

  5、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

  6、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

  7、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動(dòng)性 較差，對(duì)溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

  8、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì)造成橋連現(xiàn)象。

  注：一定搭配的焊盤(pán)與引腳焊點(diǎn)在一定條件下能承載的釬料（錫膏）量是一定的，如果處理不當(dāng)，多余的部分都可能造成波峰焊連焊現(xiàn)象。

  波峰焊連焊的解決方法

  1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少（更換其它的助焊劑或增加噴量）

  2、預(yù)熱、錫爐的溫度設(shè)置不當(dāng)（調(diào)高點(diǎn)溫度）

  3、運(yùn)輸?shù)乃俣冗^(guò)快（調(diào)節(jié)速度102m/MIN試試看）

  4、PCB的本身設(shè)計(jì)的問(wèn)題焊盤(pán)的拖錫位不夠（可以適當(dāng)將焊盤(pán)移一點(diǎn)位置）助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí)

  波峰焊連焊預(yù)防措施

  1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計(jì)在引腳角上；

  2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°，最后離開(kāi)波峰的兩個(gè)焊盤(pán)應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料；

  3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（最小為0065mm）；

  4、適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，同時(shí)考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動(dòng)性，但注意高溫對(duì)電路板造成損傷及對(duì)焊接設(shè)備造成的腐蝕；

  5、SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動(dòng)性；

  6、采用活性更高的助焊劑；

  7、減短引腳長(zhǎng)度（推薦為105mm，并成外分開(kāi)15°），減小焊盤(pán)面積。