回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的原件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，其核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。其優(yōu)勢在于溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。它是隨著電子產(chǎn)品pcb板不斷小型化的市場需要及T技術發(fā)展的日趨完善而不斷發(fā)展，且應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領域都已得到應用。晨日科技深耕電子材料行業(yè)十多年，主要產(chǎn)品涉及T錫膏、高鉛錫膏、POP封裝錫膏、IG錫膏、Mems錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠及電子環(huán)氧膠等，帶你一起走進回流焊與波峰焊一探究竟。

  回流焊工藝流程

  回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

   單面貼裝

   預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電

  　雙面貼裝

   A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電

   波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，然后讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到PCB與部品焊接的目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。一般用在手插件的焊接和T的膠水板。

  波峰焊工藝過程

   線路板通過傳送進入波峰焊機——經(jīng)過某個形式的助焊劑涂敷裝置——助焊劑涂敷后經(jīng)過預熱區(qū)——進入波峰槽焊接。

   目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。

  回流焊與波峰焊的區(qū)別

  　1、波峰焊要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)T錫膏的元件，T錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

   2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品焊接起來，般用在手插件的焊接和 ** t的膠水板�；亓骱钢饕�用在T行業(yè)。

   3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預熱，焊接，冷卻區(qū)。回流焊經(jīng)過預熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。

  4、波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊貼片式元件。

  影響因素不同　

  回流焊影響因素

  影響回流焊工藝的因素很多，很復雜，下面幾個至關重要。

  1、 溫度曲線的建立

  它是一種直觀的方法來避免由于超溫而對元件造成損壞，從而保證焊接質(zhì)量。

  2、 預熱段溫度控制

  升溫速率要控制在釋放范圍內(nèi)，過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。

  3、 保溫段溫度均衡

  A上所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度，避免受熱不均衡產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

  4、 快速熱卻

  快速冷卻有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。

  波峰焊影響因素

  1、 潤濕時間

  指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

  2、 停留時間

  PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。

  3、 預熱溫度

  預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前到的溫度

  4、 波峰高度

  波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2-2/3，過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”’。

  5、 傳送傾角

  通過傾角的調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間，適當?shù)膬A角，會有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內(nèi)。

  6、 焊料純度影響

  焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多。

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