在PCB板打樣中，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為PCB制造廠家面臨的最復(fù)雜問題之一。以下是其中的一些變形原因：

  1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形

  一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的重量而呈現(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象，造成板彎。

  2、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

  V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以出現(xiàn)V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。

  3、PCB板加工過程中引起的變形

  PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜，可分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。

  覆銅板來料：覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異，也會產(chǎn)生局部應(yīng)力，在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

  壓合：PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。

  阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化時不能互相堆疊，所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化，板件容易在自重或者烘箱強風(fēng)作用下變形。

  熱風(fēng)焊料整平：整個熱風(fēng)焊料整平過程為驟熱驟冷過程，必然會出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。

  存放：PCB板在半成品階段的存放一般都堅插在架子中，架子松緊調(diào)整的不合適，或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機械變形。

  除以上因素以外，影響PCB板變形的因素還有很多。但是就不一一舉例啦

  電路板翹曲對印制電路板的制作影響非常大，翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一，會影響到整個后序工藝的正常運作。那么PCB板翹曲變形的預(yù)防措施有那些？

  1.工程設(shè)計：印制板設(shè)計時注意事項：層間半固化片的排列應(yīng)當對稱，否則層壓后容易翹曲；多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品；外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。

  2.下料前烘板：目的是去除板內(nèi)的水分，同時使板材內(nèi)的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應(yīng)力，這對防止板翹曲是有幫助的。

  3.半固化片的經(jīng)緯向半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。

  4. 層壓后除應(yīng)力 ：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。

  5.薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，這樣電鍍后的板子就不會變形。

  6.熱風(fēng)整平后板子的冷卻：印制板熱風(fēng)整平時經(jīng)焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。

  7.翹曲板子的處理：凡不合格的板子都將挑出來，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子。

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