在追求PCBA板焊點(diǎn)牢靠的同時(shí)、也需要側(cè)邊pad有完美的上錫高度、確保焊接一版成功。大家覺得QFN有必要爬錫達(dá)到50%+以上嗎？高于IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)？在今后的焊接過程中如何避免QFN側(cè)邊焊盤不上錫的問題？

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  如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上

  QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一，它通常是長(zhǎng)方形或正方形，中間有一個(gè)大的接地焊盤，封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于其本身沒有引腳，封裝周圍的焊盤和PCB焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接，所以對(duì)焊接的工藝要求極高，特別是焊盤周圍爬錫高度對(duì)于一些高靠性產(chǎn)品的穩(wěn)定性有很大的影響，在文中根據(jù)我司平時(shí)生產(chǎn)中的一些實(shí)際案例和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，列舉了一系列的解決方案，得到了大家的積極響應(yīng)，感謝大家的支持。

  對(duì)于QFN側(cè)邊pad上錫高度達(dá)到50%以上的必要性，大家討論和回復(fù)的是濃郁而熱烈。個(gè)人建議這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)可以執(zhí)行，但是要根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用和需求來執(zhí)行，一博科技做為擁有四家PCBA焊接工廠，PCB對(duì)大家的提出的獨(dú)特見解和好的建議，要給一個(gè)大大的贊。比如網(wǎng)友龍鳳呈祥的回復(fù)比較客觀公正有說服力。

  【1】It depends….客戶需求（客戶是上帝）以及項(xiàng)目產(chǎn)品實(shí)際類型而定，不能一概而論：【2】、

  若是軍工級(jí)、航天級(jí)高精尖產(chǎn)品，肯定有必要爬錫達(dá)到50%以上，達(dá)到或高于IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。若是一般產(chǎn)品就沒必要了。一般的達(dá)到IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了，畢竟1.價(jià)格相對(duì)較低 2.錫膏較多分布在QFN底下，機(jī)械強(qiáng)度較高。3.不涂助焊音也不會(huì)增加PCB二次腐蝕，采用一次性過爐，元件傷害相對(duì)較小。缺點(diǎn)是存在裸銅現(xiàn)象�！�3】、達(dá)到IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)以上，外觀大于50%上錫，看起來較美觀。但是1.價(jià)格相對(duì)較高2.將錫膏全部引到側(cè)面上，底部錫膏會(huì)相對(duì)較少，反而會(huì)降低QFN的機(jī)械強(qiáng)度3.涂助焊膏需多次過回焊爐，對(duì)電子產(chǎn)品元件傷害較大，會(huì)加速元件老化和腐蝕等其他潛在問題。4.多次過回焊爐，增加來回動(dòng)作，存在撞件等品質(zhì)隱患�！�4】、實(shí)際中：使用活性較高的錫膏、鋼網(wǎng)開孔略微漲價(jià)上錫量以及生產(chǎn)完用X-RAY檢查是很常用的有效手段。

  另外網(wǎng)友鵬的提問關(guān)于阻焊厚度的問題，不同產(chǎn)品要求是不同的，另外阻焊厚度高于焊盤，在開鋼網(wǎng)時(shí)要注意優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)，防止焊接異常，大概總結(jié)如下：

  有必要。今后的焊接過程中，避免QFN側(cè)邊焊盤不上錫的問題，可以加點(diǎn)助焊劑，另外要保證焊錫量。

  @ 涌

  如果只考慮電性能我覺得沒必要達(dá)到50%，但是考慮到可靠性比如附著力，阻焊等還是有必要的，畢竟達(dá)到50%的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)好很多，外觀也要好看些，同時(shí)錫膏包裹也可以防氧化

  @ 兩處閑愁

  評(píng)分：2分

  QFN的器件在BMS項(xiàng)目里對(duì)上錫要求就50%+，對(duì)于很多貼片廠有點(diǎn)難

  @ 大漠.樛木

  評(píng)分：2分

  1.有必要達(dá)到IPC610三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。2.是否高于標(biāo)準(zhǔn)依客戶。3.用活性稍高的錫膏，鋼網(wǎng)開孔在確保不連錫的情況增加錫量（厚度或者延伸引腳），檢查印刷情況，元件貼裝高度保持與錫膏接觸層即可，元件生產(chǎn)前烘烤或要求供應(yīng)商做氧化處理，生產(chǎn)完x-ray檢查內(nèi)部。

  @ 山水中石

  那針對(duì)A類和B類的這種貼片，在建封裝的時(shí)候，對(duì)焊盤的尺寸要求能不能給出建議。

  @ deam

  評(píng)分：2分

  爬錫達(dá)到50%+以上，我覺得也不一定是都必須，有的民品產(chǎn)品沒那么高要求是，應(yīng)該不用達(dá)到這個(gè)高的標(biāo)準(zhǔn)。工藝復(fù)雜度高了，應(yīng)該成本生產(chǎn)周期都會(huì)高啦。要避免QFN側(cè)邊焊盤不上錫，看來處處細(xì)節(jié)都不能忽視，錫膏、鋼網(wǎng)開孔、焊盤表面處理等等

  @ 桿

  評(píng)分：3分

  沒有必要過設(shè)計(jì)，其他器件ipc2，就qfn是ipc3，甚至還要再高級(jí)。這只會(huì)增加成本，殊不知產(chǎn)品就是要上市快，成本低。改善qfn焊接：根據(jù)pdf推薦使用適當(dāng)?shù)匿摼W(wǎng)開口大小和鋼網(wǎng)厚度，增加成本，增加焊接時(shí)氮?dú)鉂舛�，采用好的pcb表面處理工藝，綠油厚度嚴(yán)格控制，避免器件被“墊”高

  @ 歐陽

  評(píng)分：3分

  要看所在的行業(yè)，所處的環(huán)境，國家的規(guī)定來確定是否要采用高于ipc3的焊接標(biāo)準(zhǔn)，一味的過設(shè)計(jì)，只會(huì)帶來成本的浪費(fèi)，不符合企業(yè)的利潤(rùn)最大化。

  想要改善qfn焊接：1,錫膏，pcb和qfn器件做好存儲(chǔ)，密封等工作2,回流爐無氧焊接3,焊接后3d aoi 檢查，Xray檢查

  @ Ben

  評(píng)分：3分