一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因為無鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時主要需要考忠無鉛鏡層對焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛T工藝中的應用。

  無鉛生產線很重要的一個問題是預防和控制Pb污染，因為ROHS要求限制的Pb含量是非常

  嚴格的。一且超過0.1％質量百分比，就不符合ROHS。另外，無鉛波峰焊使用有鉛元件和有鉛PCB會發(fā)生焊縫起翹現象( Lift-off)，嚴重時還會將焊盤帶起。因此，無鉛波峰焊不能使用有鉛元件和鍍Sn-37Pb的印制板，要嚴格控制Pb污染。一般要求無鉛焊料中的Pb含量限制在0.08％以下，焊點中的Pb含量限制在0.19％以下。因此，每月對錫鍋中Pb的含量需要進行監(jiān)測，Pb含量超過0.08％，必須換新的無鉛焊錫。

  對于波峰焊，無鉛與有鉛的焊接設備是不兼容的。無鉛波峰焊機只能用于無鉛波峰焊工藝。

  建立無鉛波峰焊T生產線特別要控制Pb污染。

  為什么貼片加工中要預防和控制Pb污染呢？首先在整個PCBA生產過程中，不僅僅有人工上料，也有離線AOI需要人工的介入品檢。對于整個ISO9001的資質認證中，對于員工的健康是強制性要求的。鉛做為一種重金屬，如果人長期的接觸會通過各種方式進入到人體，日積月累的沉積會對人體產生損害。

  再者就是電子廢料的回收，也是人類社會在21世界中后期必須要重視的一個問題，電子廢料因為富含多種重金屬如果處理不當會產生很多的廢料。除了沉金板、鍍金板的貴金屬回收，其余的基材包括焊膏、助焊劑的回收和廢料處理，一直是困擾可持續(xù)發(fā)展的重大因素。

  從源頭徹底的阻斷污染是解決這類問題的最好方法，不使用有鉛等有害重金屬是最有效的一個解決環(huán)境污染的辦法。