一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無(wú)鉛元件和無(wú)鉛印制板的，因?yàn)闊o(wú)鉛元件引腳層和無(wú)鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無(wú)鉛元件時(shí)主要需要考忠無(wú)鉛鏡層對(duì)焊料的污染問(wèn)題。另外，與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛T工藝中的應(yīng)用。

  無(wú)鉛生產(chǎn)線很重要的一個(gè)問(wèn)題是預(yù)防和控制Pb污染，因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常

  嚴(yán)格的。一且超過(guò)0.1％質(zhì)量百分比，就不符合ROHS。另外，無(wú)鉛波峰焊使用有鉛元件和有鉛PCB會(huì)發(fā)生焊縫起翹現(xiàn)象( Lift-off)，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)將焊盤帶起。因此，無(wú)鉛波峰焊不能使用有鉛元件和鍍Sn-37Pb的印制板，要嚴(yán)格控制Pb污染。一般要求無(wú)鉛焊料中的Pb含量限制在0.08％以下，焊點(diǎn)中的Pb含量限制在0.19％以下。因此，每月對(duì)錫鍋中Pb的含量需要進(jìn)行監(jiān)測(cè)，Pb含量超過(guò)0.08％，必須換新的無(wú)鉛焊錫。

  對(duì)于波峰焊，無(wú)鉛與有鉛的焊接設(shè)備是不兼容的。無(wú)鉛波峰焊機(jī)只能用于無(wú)鉛波峰焊工藝。

  建立無(wú)鉛波峰焊T生產(chǎn)線特別要控制Pb污染。

  為什么貼片加工中要預(yù)防和控制Pb污染呢？首先在整個(gè)PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，不僅僅有人工上料，也有離線AOI需要人工的介入品檢。對(duì)于整個(gè)ISO9001的資質(zhì)認(rèn)證中，對(duì)于員工的健康是強(qiáng)制性要求的。鉛做為一種重金屬，如果人長(zhǎng)期的接觸會(huì)通過(guò)各種方式進(jìn)入到人體，日積月累的沉積會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生損害。

  再者就是電子廢料的回收，也是人類社會(huì)在21世界中后期必須要重視的一個(gè)問(wèn)題，電子廢料因?yàn)楦缓�多種重金屬如果處理不當(dāng)會(huì)產(chǎn)生很多的廢料。除了沉金板、鍍金板的貴金屬回收，其余的基材包括焊膏、助焊劑的回收和廢料處理，一直是困擾可持續(xù)發(fā)展的重大因素。

  從源頭徹底的阻斷污染是解決這類問(wèn)題的最好方法，不使用有鉛等有害重金屬是最有效的一個(gè)解決環(huán)境污染的辦法。