很多T的行家在這里來講T的風險，作為一個前臺企PCB制造業(yè)的售后人員，我對此活動表示真心的懷疑。從單純的技術(shù)上來說，拆個BGA芯片對于專業(yè)維修人員來說確實不是什么大不了的，有BGA拆裝機更好，沒有的話熱風槍也能搞定。但是除了T的焊接風險，你們考慮過PCB的感受么？PCB有個的異常故障叫做“爆板”，也就是多層PCB因為受熱等原因造成層與層之間的分離。而根據(jù)IPC的規(guī)范，PCB允許能承受的高溫沖擊是3次。但是實際上絕大多數(shù)T生產(chǎn)是要過2次回焊爐的，從理論上來講，也就允許你再拆一次不爆板就算合格。另外這個還有兩個條件，一個是在拆卸BGA的過程中比較嚴格的控制溫度和時間，另一個條件就是對PCB有比較嚴格的溫濕度管控�，F(xiàn)在手機往往采用HDI板，盲埋孔的使用需要PCB制作過程中多次壓合，而且對于已經(jīng)在客戶手中經(jīng)過一段時間的使用，PCB的溫濕度狀況完全無法預料，所以如果是我的話，我肯定不會接受。我離開這個行業(yè)7年了，不知道現(xiàn)在有沒有黑科技了。我那時候也有做過實驗錫爐高溫沖擊10次也不爆版的，不過質(zhì)量這個東西都是講概率的，普通人覺得這個概率不高，對于質(zhì)量管理人員看到都是不良，萬一你的運氣沒這么差呢。
