很多T的行家在這里來講T的風(fēng)險(xiǎn)，作為一個(gè)前臺(tái)企PCB制造業(yè)的售后人員，我對此活動(dòng)表示真心的懷疑。從單純的技術(shù)上來說，拆個(gè)BGA芯片對于專業(yè)維修人員來說確實(shí)不是什么大不了的，有BGA拆裝機(jī)更好，沒有的話熱風(fēng)槍也能搞定。但是除了T的焊接風(fēng)險(xiǎn)，你們考慮過PCB的感受么？PCB有個(gè)的異常故障叫做“爆板”，也就是多層PCB因?yàn)槭軣岬仍�因造成層與層之間的分離。而根據(jù)IPC的規(guī)范，PCB允許能承受的高溫沖擊是3次。但是實(shí)際上絕大多數(shù)T生產(chǎn)是要過2次回焊爐的，從理論上來講，也就允許你再拆一次不爆板就算合格。另外這個(gè)還有兩個(gè)條件，一個(gè)是在拆卸BGA的過程中比較嚴(yán)格的控制溫度和時(shí)間，另一個(gè)條件就是對PCB有比較嚴(yán)格的溫濕度管控�，F(xiàn)在手機(jī)往往采用HDI板，盲埋孔的使用需要PCB制作過程中多次壓合，而且對于已經(jīng)在客戶手中經(jīng)過一段時(shí)間的使用，PCB的溫濕度狀況完全無法預(yù)料，所以如果是我的話，我肯定不會(huì)接受。我離開這個(gè)行業(yè)7年了，不知道現(xiàn)在有沒有黑科技了。我那時(shí)候也有做過實(shí)驗(yàn)錫爐高溫沖擊10次也不爆版的，不過質(zhì)量這個(gè)東西都是講概率的，普通人覺得這個(gè)概率不高，對于質(zhì)量管理人員看到都是不良，萬一你的運(yùn)氣沒這么差呢。