PCBA回流焊是貼片加工中不可缺少的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，回流焊也會(huì)影響貼片加工的焊接質(zhì)量。PCBA工廠的T回流焊工藝主要用于加工和焊接。那么什么是回流焊呢？以下專業(yè)PCBA貼片加工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

  簡(jiǎn)單來說，回流焊實(shí)際上是在焊爐中有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟龋�然后吹到已�?jīng)貼好元件的電路板上，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。這種加工方法可以加快貼片焊接過程，達(dá)到手工焊接無法企及的程度，輕松實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，PCBA有效控制加工成本。

  回流焊接中，PCBA基板的焊盤首先被焊膏覆蓋，一般是焊料、小球體和助焊劑微珠的混合物。

  焊膏通過鋼網(wǎng)的空位自動(dòng)印刷，使焊膏只留在需要焊接設(shè)備的端子上。

  在PCBA在基板上T貼片部件安裝后，進(jìn)行爐前質(zhì)量檢查，確認(rèn)質(zhì)量合格的板將放置在履帶上，傳輸?shù)交亓骱笭t，并在回流焊機(jī)設(shè)備中升高到高于焊料熔點(diǎn)的溫度。然后將焊料返回到設(shè)備的端子，然后冷卻電路板。

  影響回流焊接的最大因素是加熱不均勻，加熱不均勻的主要原因是熱容量或吸收熱量的差異、傳送帶或加熱器邊緣的影響、回流焊接產(chǎn)品的負(fù)等。為了獲得良好的焊接效果，有必要不斷地練習(xí)。

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