隨著許多電子產(chǎn)品向小、輕、高密度方向的發(fā)展，特別是手持設(shè)備的廣泛使用，原有的部件材料技術(shù)T技術(shù)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，從而獲得了快速發(fā)展的機(jī)遇。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已廣泛使用，CSP它也出現(xiàn)了，并呈現(xiàn)出快速上升的趨勢。廣泛應(yīng)用于免清潔材料和低殘留錫膏。所有這些都對回流焊工藝提出了新的要求。趨勢是回流焊采用更先進(jìn)的傳熱方式，節(jié)能均勻，適用于雙面板PCB以及新設(shè)備包裝方法的焊接要求，并逐步實現(xiàn)峰值焊接的全面替代。一般來說，回流焊爐正朝著高效、多功能、智能的方向發(fā)展。

  回流焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們計算機(jī)中使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到電路板上的。該設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，然后吹到粘貼元件的電路板上，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。該工藝的優(yōu)點是溫度易于控制，焊接過程中可避免氧化，制造成本更容易控制。

  惰性氣體保護(hù)也可以在焊接過程中避免氧化。這種方法已經(jīng)使用了很長時間，并得到了廣泛的應(yīng)用。由于價格考慮，一般選擇氮氣保護(hù)。為了保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，有必要嚴(yán)格控制回流焊和峰值焊接設(shè)備中的氧含量，這需要從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右)全覆蓋氧氣傳感器監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，改進(jìn)工藝流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

  熒光微量氧模塊新世聯(lián)科技LOX-TRACE在不損壞傳感器的情況下，可以在任何氧濃度下工作。高精度、高分辨率的傳感器可達(dá)1PPM。傳統(tǒng)的電化學(xué)不易保存，氧化鋯過量使用會損壞�；亓骱钢醒鯘舛刃枰獜某Ａ�20開始.9%降到5PPM熒光微量氧模塊對左右都有好處。